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关于印刷基板用继电器【图文】

信息来源 : 网络 | 发布时间 : 2015-11-23 10:44 | 浏览次数 : 1003

7.关于印刷基板用继电器
7.-1
「印刷基板的选择
1)基板的材质」
基板的材质中大致可以分为环氧族和苯酚族。其各自特征如下。 请考虑用途及经济性后选择。作为继电器搭载基板, 从解决焊接 裂纹问题方面考虑也建议您使用环氧族。

项目

材质

环氧族

苯酚族

玻璃布基环氧
 (GE)

纸基环氧
 (PE)

纸基本酚
 (PP)

电气特性

·绝缘电阻高。
 ·
吸湿造成绝缘电阻的下降小。

GEPP的中间

初期具有较高绝缘电阻,但容易由于湿气而下降。

机械特性

·温、湿度变化带来的尺寸变化小。
 ·
适合通孔基板、多层基板

GEPP的中间

·温、湿度变化带来的尺寸变化大。
 ·
不适于通孔基板。

经济性

价格较高

价格偏高

价格偏高

用性

需要高可靠性的场合等

GEPP中间的用信途

环境比较好,配线密度小的场合


7.-2
「印刷基板的选择
2)基板的厚度」
如果因为线路板的大小、实际安装到线路板上部件的重量、线路 板的安装方法、使用温度等而发生线路板断裂, 会导致继电器内 部结构产生变形, 使规定的性能变差。因此, 请同时在考虑材质 的基础上决定板的厚度。
线路板的厚度一般为t=0.81.21.62.0mm 但如果考虑继电 器端子长度时, 1.6mm最为合适。


7.-3
「印刷基板的选择
3)端子孔直径以及焊盘直径」
标准请以使用的继电器的印刷基板加工尺寸图为基础的上表为标 准, 选择孔直径以及焊盘直径。但是, 经过通孔镀层处理的焊盘 直径可以小于下表中的值。

孔径φ(mm)

最小焊盘直径φ(mm)

名义值

公差

0.6

±0.1

1.5

0.8

1.8

1.0

2.0

1.2

2.5

1.3

2.5

1.5

3.0

1.6

3.0

2.0

3.0


7.-4
「关于安装间隔」
环境温度
对于继电器的安装间隔, 请在确认个别的目录后, 务必留出超出 个别安装间隔的规定值以上的间隔后实际安装。如果安装2个以上 继电器, 有时由于相互作用会异常发热。
另外通过安装插件板导轨等重叠安装数块基板也同样会引起温度 的异常上升。在安装继电器中, 请留出间隔, 使其不要过热, 继电器的环境温度控制在规定的使用温度范围内。
关于相互磁干扰
如果安装2个以上继电器,各个继电器产生的磁场会相互干扰,有 时继电器的特性会由此发生变化。请务必在实际机器上确认后使 用。
7.-5
「关于针对噪音对策的模式设计」
线圈发出的噪音
断开线圈时, 线圈两端会产生反电动势, 发出脉冲噪音, 因此请 连接用于吸收电涌的二极管。减少噪音传播的电路举例如下所 示。


接点发出的噪音
在接点部位开关马达、晶体管等产生浪涌的负载时, 噪音可能会 传播到电子电路中, 因此请在线路图形设计时考虑以下3点。
1.
传输信号用图形不能接近接点部的图形。
2.
缩短成为噪音源的图形的长度。
3.
设置接地图形等将电子回路屏蔽。
高频用图形
如果使用频率变高, 图形间的相互干扰也会增大。因此, 请设计 考虑了噪音对策的高频用图形的形状、焊盘形状。
7.-6
「关于焊盘形状」
(1)
为了使焊接轮廓线均一,请将焊盘部分设置在铜箔线型的中心 线上。


(2)
自动焊接后,通过手动焊接事后安装零件及继电器时,可以在 焊盘的部分位置设置缺口部位, 确保端子孔。


(3)
如果是用于表面实际安装的继电器,请在考虑了安装物的实际 安装精度后确定焊盘的尺寸。


焊盘的尺寸请分别参见目录。
〔例〕G6H-2F焊盘的尺寸


7.-7
关于图形的导体宽度以及厚度
铜箔的标准厚度有35μm70μm 导体宽度由通电电流和容许温 升确定。作为简易的标准, 请灵活运用以下图表。
导体宽度和容许电流(根据IEC Pub326-3


7.-8
「关于图形的导体间隔」
导体间隔由绝缘特性以及向导施加的环境应力的状况等确定。一 般情况下, 请参考各图。但是, 按照安全标准(电气用品安全 法、ULCSAVDE等) 制作时, 这些标准优先。另外, 为增大导体间隔的方法, 也可以使用多层基板。
使用电压和导体间隔(IEC Pub326-3)


-9
「关于印刷基板的固定方法」
印刷基板有时会因为外部振动、冲击和基板共振而使幅度增大、 振动持续时间变长。
请考虑下表后采取固定方法。

安装状态

对策

机架安装

装入无间隙的导轨

螺钉安装

·用螺钉紧固。安装继电器等重物配置在螺钉紧固部位的周围。
 ·
对于音响等不希望有振动噪音的产品,在紧固部位放入橡胶垫圈等缓冲材料。


7.-10
1单绕组闭锁继电器的省功耗驱动电路例」
·
采用一般的开关输入脉冲作为一般继电器功能的驱动电路例。
·
置位时, 经过D1C、闭锁继电器、D2 通过C的冲击性充电 电置位继电器(使其闭锁)。
·
复位时, 经过TRC、闭锁继电器, 通过C的放电电流进行。


7.-11
关于印刷基板用继电器的焊接条件
详情请询欧姆龙代表处。
自动焊接
·
焊接温度: 250 DWS的场合, 260
·
焊接时间:5秒以内(DWS的场合, 12秒, 23秒)
手动焊接
·
烙铁头:3060W
·
烙铁头温度:280300
·
焊接时间:3秒以内


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